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            半导体50(512760)融资融券信息(11-08)

            admin 2019-11-13 268人围观 ,发现0个评论
            半导体50(512760)融资融券信息(11-08)

             

            半导体50(512760)2019-11-08融资融券信息显示,半导体50融资余额33,037,340元,融券余额0元,融资买入额8,65倪慕斯床戏4,191半导体50(512760)融资融券信息(11-08)元,融资偿还额12,900,半导体50(512760)融资融券信息(11-08)843元,融资净买额-4,246,652元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额33,037,340元。半导体50(512760)融资融券信息(11-08)半导体50融资融券详细信息如下表:

            交易日期代码简称融资融券余额(元)
            2019-11-08512760半导体5033,037,340
            融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
            33,037,3408,654,19112,900,843-4,246,652
            融券余额(元)融券余量(股)融券卖出半导体50(512760)融资融券信息(11-08)量(股)融券偿还量(股)
            0000

            沪市全部融资融券数据一览 半导体50融资融券数据

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